在不断发展的人工智能及高性能计算（HPC）领域，加拿大光互连初创公司Hyperlume于2022年在渥太华成立，致力于解决数据中心连接瓶颈。最近，该公司成功获得了1250万美元（约合9057万元人民币）的种子轮融资，此次融资由加拿大商业发展银行（BDC）的深科技风险基金与ArcTern Ventures主导，MUUS Climate Partners、SOSV和英特尔资本等多家机构参与。这笔资金的成功获得，是Hyperlume迈向创新光通信解决方案的重要一步，旨在加速其针对AI数据中心与高性能计算系统的光互连技术研发。

  1. 创新科技助力行业发展Hyperlume以其独特的超高速microLED和超低功耗电路技术，致力于为数据中心带来更高效的互连解决方案。随着人工智能技术的快速的提升和AI模型的日益庞大，传统的铜基互连方式逐渐不足以满足其高性能与低延迟的需求。Hyperlume的联合发起人兼CEO Mohsen Asad指出，此次融资是公司发展历史中的重要里程碑，助推其继续在光通信技术领域探索，更好地服务于AI和半导体行业。

  2. 提升芯片间通信速度与效率在2023年，美国数据中心的电力消耗已占到全国总需求的4.4%，预计到2028年，这一比例将上升至12%。这其中，芯片间的数据传输成为能源消耗的大多数来自。Hyperlume的microLED技术以其更快的传输速度和更低的能耗，显得很重要。

  合作创始人Fariborzi的专业背景在低功耗电路设计领域的深厚积累，使Hyperlume能够深入挖掘AI时代对能效和速度的双重挑战。Asad强调，解决延迟问题不但可以加速芯片间的连接，还能有效释放因延迟而闲置的芯片性能。

  3. 数据中心通信的未来Hyperlume目前正与北美地区的早期客户展开合作，推动其产品的完善与市场验证。除了超大规模数据中心外，许多电缆制造商和相关行业也对Hyperlume的光互连技术表现出浓厚兴趣。Asad表示，早期采用者的合作将为技术验证提供实践支持，从而为公司后续进入市场铺平道路。

  4. 下一阶段：带宽扩展与行业领先展望未来，Hyperlume计划进一步扩展带宽，以满足下一代数据中心的需求。尽管当前Focus在芯片与板卡的光连接技术上，但公司未来希望可以成为AI连接解决方案的领导者。Asad相信：“如果我们能有效地解决延迟问题，芯片之间的协作将更为紧密，尤其在大型语言模型的应用中，低延迟沟通变得尤为关键。”

  创新的microLED技术和超低功耗ASIC设计，为Hyperlume的成功奠定了基础，未来可期。在全球数据中心对高性能、多功能连接的需求持续不断的增加的背景下，Hyperlume的崛起不仅带来了新的商业机会，更推动了整个光互连行业的革新。

  结语Hyperlume的成功融资与研发技术，将改变未来数据中心的通信模式。随着AI技术的快速的提升，对更高效、更低能耗的连接解决方案需求一直上升，Hyperlume有机会引领这一领域的革命。投资的人对Hyperlume的信任与支持，将为构建一个更高效、可持续的计算未来铺就道路。返回搜狐，查看更加多